興業(yè)證券指出，AI浪潮推動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升；英偉達Rubin平臺AI芯片量產將帶動計算速度倍數增長，成本更低。端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復，先進封裝需求隨AI芯片增長。臺積電四季度營收超預期，受益于AI應用需求激增；未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM技術卡位AI趨勢。此外，被動元件、數字SoC、射頻等上游領域呈現復蘇態(tài)勢。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數從市場中選取涉及半導體材料研發(fā)、生產和銷售以及半導體設備制造等業(yè)務的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業(yè)上游關鍵環(huán)節(jié)相關上市公司證券的整體表現。

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