德明利9月12日晚間公告稱，擬調(diào)整2023年向特定對(duì)象發(fā)行股票募投項(xiàng)目“PCIe SSD存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“嵌入式存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的投資總額、內(nèi)部投資結(jié)構(gòu)及增加項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)。其中，“PCIe SSD存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”投資總額將從4.99億元調(diào)整為7.43億元，“嵌入式存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”投資總額將從6.67億元調(diào)整為3.4億元。