每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：eSIM卡已經(jīng)進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)代，在身份認(rèn)證、密鑰分發(fā)、加密存儲(chǔ)、遠(yuǎn)程管控等關(guān)鍵技術(shù)上都有要求，同時(shí)對(duì)封裝工藝有更高要求，公司作為先進(jìn)封裝巨頭，eSIM卡市場(chǎng)前景巨大，請(qǐng)問(wèn)公司是否已經(jīng)有所布局或者項(xiàng)目實(shí)施？

通富微電（002156.SZ）8月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司有相關(guān)封測(cè)技術(shù)可用于eSIM卡。

（記者 王曉波）

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