華工科技：自主開發(fā)激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板加工

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-06-06 16:50:14

每經(jīng)AI快訊，6月6日，華工科技在互動(dòng)平臺表示，面對玻璃基板的加工需求，公司自主開發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)。相比傳統(tǒng)的玻璃穿孔技術(shù)，該技術(shù)擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度，目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域，能夠?yàn)椴ＡЩ逍袠I(yè)客戶提供高效優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封裝解決方案。

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