每經(jīng)AI快訊，晶方科技（SH 603005，收盤價(jià)：18.19元）6月4日晚間發(fā)布公告稱，公司2023年年度業(yè)績說明會(huì)定于2024年06月14日上午11:00-12:00，以上證路演中心網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)的形式進(jìn)行。出席本次業(yè)績說明會(huì)的人員有：董事長兼總經(jīng)理王蔚，董事會(huì)秘書兼財(cái)務(wù)總監(jiān)段佳國，獨(dú)立董事劉海燕。

2023年1至12月份，晶方科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電子元器件占比99.91%，其他業(yè)務(wù)收入占比0.09%。

截至發(fā)稿，晶方科技市值為119億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 晶方科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少799.37萬股，占流通股比例減少1.22%；
2. 近30日內(nèi)無機(jī)構(gòu)對(duì)晶方科技進(jìn)行調(diào)研。

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(記者 王曉波)

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