每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司開發(fā)的電子封裝用聚酯樹脂和市場(chǎng)上現(xiàn)有的其他種類的電子封裝用樹脂相比，在使用成本和使用性能上有何優(yōu)勢(shì)？公司的電子封裝用聚酯樹脂潛在市場(chǎng)空間有多少噸或多少億元？公司的研發(fā)項(xiàng)目柔性太陽能電池板用飽和聚酯樹脂項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展如何，研發(fā)成功了嗎？

光華股份（001333.SZ）12月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研發(fā)的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，目前已實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)，進(jìn)展良好，它的技術(shù)特點(diǎn)和先進(jìn)性在于：封裝材料用聚酯樹脂的酸值需要控制在100mgKOH/g上下，且交聯(lián)后的玻璃化溫度要盡可能高，同時(shí)樹脂中不能含有游離的酸醇等其它各類雜質(zhì)，以此保證電子元器件在高溫、高濕環(huán)境下的電氣性能。柔性太陽能電池板用飽和聚酯樹脂研發(fā)項(xiàng)目正在進(jìn)行中

(記者 蔡鼎)

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