每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘，請(qǐng)問貴司是否有和英偉達(dá)有業(yè)務(wù)來往或者未來是否存在合作空間？貴司高端技術(shù)FCBGA封裝基板的潛在客戶是否能透露？

興森科技（002436.SZ）5月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前暫未與英偉達(dá)有合作，但其為我們目標(biāo)客戶，我們將爭取未來達(dá)成合作。 CPU、GPU等高算力芯片相關(guān)設(shè)計(jì)及封測(cè)廠商均為公司FCBGA封裝基板的潛在客戶。

(記者 畢陸名)

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