晶盛機電近期披露投資者關系活動記錄表顯示，公司半導體設備業(yè)務分為以下三個領域：第一、大硅片，即8-12英寸大硅片；第二、特色工藝，即功率半導體設備；第三，先進制程，即晶圓端相關設備。公司8-12英寸大硅片設備（長晶、切片、拋光以及CVD設備等）基本實現(xiàn)國產(chǎn)化并批量交付。功率半導體設備的外延設備及高溫爐管等設備也已批量交付。特別是碳化硅外延設備，出貨量已經(jīng)做到了國內(nèi)前列；在先進制程領域，公司在12英寸減薄及外延（常壓外延、減壓外延）、LPCVD等設備進行布局。此外，還有半導體材料，零部件，輔材耗材等相關的研發(fā)與布局。（界面）