每經(jīng)AI快訊， 晶盛機電在最新披露的投資者關(guān)系活動記錄表中表示，公司基于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)了碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、拋光設(shè)備及外延等設(shè)備。公司生產(chǎn)的碳化硅外延設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售，產(chǎn)品質(zhì)量獲下游客戶一致好評。2月4日，公司6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品發(fā)布會圓滿落幕，標(biāo)志著晶盛機電在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重大突破。該產(chǎn)品歷時兩年的研發(fā)、測試與驗證，在外延產(chǎn)能、運營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢，與單片設(shè)備相比，新設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，助力客戶創(chuàng)造極大價值。