每日經(jīng)濟新聞 2023-03-03 15:27:35
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司可以用于高端芯片封裝用Low-α填充材料：此外貴公司與住友、三星等關(guān)鍵客戶合作洽談順利，預(yù)計何時投產(chǎn)？
壹石通（688733.SH）3月3日在投資者互動平臺表示，公司規(guī)劃新建的“年產(chǎn)200噸芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目”，有望在2023年下半年實現(xiàn)部分投產(chǎn)。目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗證，客戶初步反饋良好，但具體出貨預(yù)期尚不明確。
(記者 畢陸名)
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