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勁拓股份:公司目前有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備等,銷售正常

每日經(jīng)濟新聞 2022-12-21 19:54:27

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司半導體設備一共有多少款?銷量如何?

勁拓股份(300400.SZ)12月21日在投資者互動平臺表示,公司目前有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、半導體芯片真空甲酸共晶爐、半導體Clip Bonding真空爐、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱、半導體硅片制造設備和IC載板制造設備等多種半導體專用設備等,銷售正常,相關數(shù)據(jù)敬請關注公司2022年度報告。

(記者 王可然)

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