每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

市場(chǎng)全天沖高回落，創(chuàng)業(yè)板指跌超2%，科創(chuàng)50指數(shù)跌5%。從板塊來看，AI應(yīng)用端爆發(fā)，煤炭板塊走強(qiáng)，AI PC概念表現(xiàn)活躍；下跌方面，CPO概念盤中持續(xù)走弱。

ETF上漲方面，軟件ETF漲約5%。

有券商表示，當(dāng)前軟件板塊估值已充分反映市場(chǎng)對(duì)短期業(yè)績(jī)節(jié)奏的擔(dān)憂，但中長(zhǎng)期看，國(guó)產(chǎn)替代縱深拓展（如操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、EDA）、AI賦能傳統(tǒng)軟件重構(gòu)商業(yè)模式（如低代碼+大模型）以及政企IT支出結(jié)構(gòu)向云原生與安全合規(guī)傾斜，將共同支撐板塊盈利中樞上移。在“十五五”數(shù)字中國(guó)頂層規(guī)劃加速落地、信創(chuàng)三期全面鋪開及AI原生應(yīng)用商業(yè)化提速三重驅(qū)動(dòng)下，軟件行業(yè)正從政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向訂單兌現(xiàn)周期。

 下跌方面，科創(chuàng)芯片相關(guān)ETF跌超6%。

在券商看來，2026年存儲(chǔ)行業(yè)難以形成規(guī)模化有效供給。這一趨勢(shì)持續(xù)傳導(dǎo)至上游半導(dǎo)體設(shè)備和封測(cè)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)模組廠商、半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)企業(yè)均有望受益。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞