5月18日早盤(pán)，A股三大指數(shù)集體飄紅，創(chuàng)業(yè)板指以0.31%漲幅領(lǐng)漲兩市，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好維持高位。在此背景下，聚焦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)的芯片ETF國(guó)泰（512760）表現(xiàn)尤為亮眼——截至9:50，該ETF漲幅達(dá)3.30%，成交額迅速攀升至1.59億元，顯著跑贏主要寬基指數(shù)，成為科技主線中交易活躍度突出的標(biāo)桿工具。

芯片ETF國(guó)泰緊密跟蹤中華交易服務(wù)半導(dǎo)體芯片行業(yè)指數(shù)，該指數(shù)全面覆蓋半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈——從上游材料、設(shè)備，到中游設(shè)計(jì)、制造，再到下游封裝與測(cè)試，成分股均為具備技術(shù)壁壘與國(guó)產(chǎn)替代能力的龍頭企業(yè)。當(dāng)前指數(shù)PE為132.15倍，處于近一年98.51~178.29區(qū)間內(nèi)的20%~80%分位，估值水平既非歷史低位亦未明顯高估。

研報(bào)觀點(diǎn)持續(xù)強(qiáng)化板塊景氣共識(shí)。華西證券在5月14日半導(dǎo)體專題報(bào)告中指出，“全球AI資本開(kāi)支2026年躍升至7000億美元以上，帶動(dòng)光模塊、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝需求爆發(fā)；國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏未放緩，設(shè)備與材料端驗(yàn)證加速，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)2025年凈利潤(rùn)增速高達(dá)188.97%，利潤(rùn)占比首超50%”。中泰研究亦強(qiáng)調(diào)，“AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)钱?dāng)前最確定的景氣主線，光模塊、算力芯片、國(guó)產(chǎn)替代邏輯正從‘政策驅(qū)動(dòng)’轉(zhuǎn)向‘業(yè)績(jī)兌現(xiàn)’階段。”

芯片ETF國(guó)泰（512760）憑借全鏈條覆蓋、高透明度及優(yōu)異流動(dòng)性，已成為投資者一鍵把握中國(guó)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程的核心配置載體。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。涉及基金費(fèi)率請(qǐng)查閱法律文件。