每經(jīng)AI快訊，2月13日，銀河證券發(fā)布研報(bào)指出，AI算力驅(qū)動(dòng)特種玻纖布需求高增，高景氣有望延續(xù)。電子信息技術(shù)正朝著高頻高速、高集成化方向突破，AI服務(wù)器、5G基站、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等終端產(chǎn)品技術(shù)迭代迅速，對(duì)信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性要求持續(xù)提升，直接驅(qū)動(dòng)覆銅板性能迭代升級(jí)。電子布作為增強(qiáng)材料應(yīng)用在覆銅板中，在AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)背景下，具備低介電常數(shù)、低介電損耗、低熱膨脹系數(shù)的特種玻纖布市場(chǎng)需求快速攀升。