12月25日上午，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中上漲0.11%，國防軍工、非銀金融、機械設備等板塊漲幅靠前，有色金屬、鋼鐵跌幅居前。芯片科技股分化，截至9點50分，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.34%，其成分股北京君正上漲3.58%，圣邦股份上漲2.37%，中芯國際上漲1.26%，海光信息上漲0.50%。然而，芯原股份、晶合集成等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-5.23%、-3.63%。 SEMI上調(diào)2025年WFE預測至1157億美元，YOY+11%，核心驅動力為DRAM與HBM投資超預期及中國持續(xù)擴產(chǎn)。2026-2027 年將續(xù)增 9.0%和 7.3%，達 1352 億美元，廠商將加大先進邏輯與存儲技術投入。 招商證券表示，設備公司正處于景氣上行周期，本輪核心驅動因素系AI帶動先進制程需求增長同時成熟制程逐步復蘇，2025 年先進邏輯持續(xù)拉貨，設備公司訂單持續(xù)向好，同時頭部設備公司不斷放量，國產(chǎn)化率持續(xù)提升。展望25-27年，全球半導體設備市場空間持續(xù)增長，國內(nèi)設備技術水平持續(xù)突破，國產(chǎn)化率迎來1-N階段大規(guī)模提升，伴隨下游先進存儲持續(xù)擴產(chǎn)，卡位良好及份額較高的存儲設備公司有望充分受益。 資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。