光大證券指出，AI數(shù)據(jù)中心和處理器對高帶寬存儲（HBM）的需求推動全球半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增長。HBM在制程復(fù)雜度、堆疊層數(shù)和封裝工藝上要求更高，單位比特所需晶圓面積約為DRAM的三倍以上，顯著提升了半導(dǎo)體材料消耗量。TECHCET預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)700億美元，同比增長6%，2029年將超870億美元。市場方面，2025年半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)為1740.8億元，同比增長21.1%。先進(jìn)制程對電子化學(xué)品的純度、穩(wěn)定性和一致性要求更高，行業(yè)格局有望向頭部集中，具備技術(shù)實(shí)力和規(guī)模優(yōu)勢的供應(yīng)商將受益。

新材料50ETF（159761）跟蹤的是新材料指數(shù)（H30597），該指數(shù)聚焦于新材料產(chǎn)業(yè)，從市場中選取涉及先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料及前沿新材料等業(yè)務(wù)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映新材料行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的成長性和創(chuàng)新性特征，適合關(guān)注高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的投資者。

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