興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規(guī)模達2080億美元，首次突破2000億美元大關，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量顯著提升。未來3年“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，國產(chǎn)設備在先進工藝突破與驗證持續(xù)推進；CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。消費電子領域，3D打印加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等應用有望開啟新場景；端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。AI訓練與推理成本降低推動應用繁榮，AI手機標志著技術與硬件深度融合進入新階段。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)覆蓋了半導體材料、設備及終端應用等領域的A股上市公司，反映中國半導體行業(yè)的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分股包括半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)，側(cè)重于捕捉行業(yè)內(nèi)的技術進步與市場動態(tài)，采用自由流通市值加權方式計算，并定期調(diào)整以確保代表性。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。