11月28日上午，A股三大指數(shù)集體走低，上證指數(shù)盤中下跌0.37%，國(guó)防軍工、基礎(chǔ)化工、環(huán)保等板塊漲幅靠前，房地產(chǎn)、美容護(hù)理跌幅居前。芯片科技股分化，截至9:55，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.79%，成分股晶盛機(jī)電上漲3.57%，拓荊科技上漲2.38%，晶晨股份上漲1.93%，華海清科上漲1.26%。然而，景嘉微、海光信息等表現(xiàn)不佳，分別下跌2.31%、1.95%。

消息方面，2025年全球晶圓代工營(yíng)收預(yù)計(jì)1990億美元，同比增加25%；2026年將受益AI應(yīng)用擴(kuò)大，同比增加17%，突破2300億美元；2030年，全球晶圓代工將有望增加至3900億美元。

東莞證券表示，展望2026年，人工智能仍為科技行業(yè)創(chuàng)新主線，算力、存力、設(shè)備、先進(jìn)封裝等多環(huán)節(jié)有望受益。一方面，關(guān)注AI帶來(lái)的半導(dǎo)體硬件增量機(jī)遇，另一方面，關(guān)注外部限制之下算力、存儲(chǔ)、設(shè)備等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。