興森科技：公司具備制造大尺寸高層數(shù)超精細(xì)線路FCBGA封裝基板的能力，可以滿足車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的要求

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-10-27 09:45:51

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的封裝基板，能否滿足車規(guī)級(jí)封裝要求？

興森科技（002436.SZ）10月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備制造大尺寸高層數(shù)超精細(xì)線路FCBGA封裝基板的能力，可以滿足車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的要求。

（記者胡玲）

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