每經記者｜楊煜    每經編輯｜魏官紅    

9月18日盤后，寒武紀（688256.SH，股價1420.99元，市值5944.71億元）召開2025年半年度業(yè)績線上說明會。

在此之前，公司股價剛剛經歷一番“跌宕起伏”，登頂“股王”后又迎來下跌。9月18日上午，同樣發(fā)力AI（人工智能）算力的華為發(fā)布了“全球最強算力超節(jié)點和集群”，并公布了未來三年昇騰芯片的演進和目標。

《每日經濟新聞》記者注意到，在寒武紀的業(yè)績說明會上，投資者提出的問題涵蓋行業(yè)趨勢、定增計劃、研發(fā)進展、市場拓展等多方面內容。

期間，有投資者提到前述華為發(fā)布會，詢問寒武紀產品路線及時間節(jié)點的先進性。

寒武紀董事長、總經理陳天石表示，今年上半年，公司持續(xù)推動智能處理器微架構及指令集的迭代優(yōu)化工作，新一代智能處理器微架構及指令集將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。

云端產品線預計將帶來持續(xù)性收入

在人工智能算力需求持續(xù)擴張的背景下，寒武紀在2025年上半年迎來業(yè)績拐點，公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.81億元，同比增長超43倍；歸母凈利潤10.38億元，而上年同期虧損5.3億元。截至6月末，公司已經連續(xù)三個季度實現(xiàn)盈利。

這一增長態(tài)勢是否可持續(xù)，成為不少投資者關注的焦點。對此，《每日經濟新聞》記者以個人投資者身份進行提問。

陳天石回復道，2024年以來，公司憑借人工智能芯片產品的核心優(yōu)勢，持續(xù)深化與科技前沿領域頭部企業(yè)的技術合作，公司云端產品線在場景落地方面取得突破?？紤]大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場景預計將為公司帶來持續(xù)性收入。

此外，陳天石對行業(yè)趨勢與需求增長持樂觀態(tài)度，“大模型的快速發(fā)展正推動人類社會加速邁向強人工智能時代，引發(fā)智能算力市場的空前增長機遇”，公司將持續(xù)聚焦AI芯片設計領域技術創(chuàng)新，積極拓展市場份額，加速場景落地。

相關預期已體現(xiàn)在行動上。截至今年上半年末，寒武紀存貨約為26.90億元，同比大幅增長51.64%。公司董事、副總經理、財務負責人及董事會秘書葉淏尹表示，公司針對云端產品線進行了備貨，公司已依據存貨跌價計提政策充分計提了相應的跌價準備。

在產品研發(fā)進展方面，據介紹，公司新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。同時，公司對基礎系統(tǒng)軟件平臺也進行了優(yōu)化和迭代。

深化布局面向大模型的芯片與軟件平臺

另一方面，隨著大模型帶動智能算力硬件市場新一輪增長，寒武紀亦在持續(xù)深化面向大模型的芯片和軟件平臺布局。

9月16日晚，寒武紀披露定增募集說明書（注冊稿），公司擬募集資金不超過39.85億元。其中，約20.54億元投向“面向大模型的芯片平臺項目”，約14.52億元投向“面向大模型的軟件平臺項目”，另有約4.79億元用于補充流動資金。

業(yè)績說明會上，陳天石再次強調了此次定增對公司的意義。“本次募投項目的實施將全面提升公司在復雜大模型應用場景下的芯片技術和產品綜合實力，提升公司在智能芯片產業(yè)領域的長期競爭力?！?/span>

據介紹，募投項目面向大模型技術演進對智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務場景的系列化芯片方案；擬建設先進封裝技術平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產品的封裝，增強智能算力硬件產品對未來大模型技術發(fā)展新需求的適應性。

同時，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，對智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應新技術、新應用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。

陳天石表示，本次募投項目基于公司智能芯片的硬件架構特點，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺，重點面向大模型技術開展相應的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構建面向大模型算法開發(fā)和應用部署的高效支撐與服務能力，進一步提升公司軟件生態(tài)的開放性和易用性。

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