每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：隨著5G通信、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高端PCB銅箔的需求不斷增加，公司在這方面有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃？

銅冠銅箔（301217.SZ）9月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，不斷滿足市場(chǎng)對(duì)銅箔產(chǎn)品的新需求。公司較早布局高端銅箔市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；隹?。公司擁有多條HVLP銅箔完整產(chǎn)線，并新購置多臺(tái)表面處理機(jī)以擴(kuò)充HVLP銅箔生產(chǎn)，滿足未來增長需求。

（記者 張明雙）

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