9月1日上午，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤(pán)中上漲0.28%，綜合、有色金屬、醫(yī)藥生物等板塊漲幅靠前，國(guó)防軍工、非銀金融跌幅居前。芯片科技股沖高回落。截至10:08，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.91%，成分股北京君正上漲5.51%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲3.13%，通富微電上漲2.96%，長(zhǎng)電科技上漲2.73%。然而，寒武紀(jì)、瑞芯微等表現(xiàn)不佳，漲跌幅分別是7.47%、6.35%。

消息方面，根據(jù)已披露的半年報(bào)，營(yíng)收方面，從行業(yè)增速來(lái)看，2025年上半年，半導(dǎo)體、硬件設(shè)備兩大行業(yè)營(yíng)收同比增速最快，分別為19.88%、17.08%。與2024年同期相比，半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收增速基本持平，硬件設(shè)備行業(yè)增速有所上升。

天風(fēng)證券指出，半導(dǎo)體、國(guó)產(chǎn)算力及自主可控等領(lǐng)域仍將是未來(lái)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。在中美圍繞AI算力芯片的貿(mào)易政策持續(xù)存在不確定性的背景下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)大模型開(kāi)發(fā)企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)將逐步提高國(guó)產(chǎn)芯片的采購(gòu)與使用規(guī)模。相應(yīng)的國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商及其配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。