每經(jīng)AI快訊，興森科技（002436.SZ）6月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，現(xiàn)階段公司的重點(diǎn)工作聚焦于PCB業(yè)務(wù)的數(shù)字化改造和IC封裝基板業(yè)務(wù)的拓展。公司將通過(guò)實(shí)現(xiàn)工程設(shè)計(jì)、制造和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的數(shù)字化改造，從管理和技術(shù)層面提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力，IC封裝基板業(yè)務(wù)的拓展按計(jì)劃推進(jìn)中。

（記者 王曉波）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。