每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-05-26 16:45:40
每經(jīng)AI快訊，5月26日，興森科技在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產(chǎn)階段，市場拓展、客戶認(rèn)證均按計劃穩(wěn)步推進(jìn)中，大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。
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