5月16日早盤(pán)，A股整體小幅低開(kāi)，延續(xù)回調(diào)態(tài)勢(shì)。上證指數(shù)開(kāi)盤(pán)報(bào)3374.71點(diǎn)，跌0.18%。深證成指開(kāi)盤(pán)報(bào)10157.68點(diǎn)，跌0.28%。創(chuàng)業(yè)板指開(kāi)盤(pán)報(bào)2035.87點(diǎn)，跌0.36%。近期熱度較高的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）現(xiàn)拉升翻紅。指數(shù)成分股中，神工股份、芯源微、安集科技、歐萊新材、中科飛測(cè)、京儀裝備等漲幅居前。

誠(chéng)通證券認(rèn)為，2025年一季度半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)高增速，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代加速。半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1426.84 億元，同比增長(zhǎng)13.02%;歸母凈利潤(rùn)84.89億元，同比增長(zhǎng)37.41%。其中，半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入185.95億元，同比增長(zhǎng)38.28%；歸母凈利潤(rùn)27.60億元，同比增長(zhǎng)38.24%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年全球晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)1232億美元(yoy+24%)，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)占比超1/3市場(chǎng)空間廣闊。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環(huán)節(jié)工藝覆蓋度較高國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張。