每日經濟新聞 2024-11-19 20:00:32
每經AI快訊，11月19日，天岳先進在互動平臺表示，根據市場調研機構預測，到2032年，sic市場規(guī)模預測將達到91.8億美元。隨著碳化硅半導體材料在電動汽車、光伏、儲能、5G等領域的廣泛應用，下游應用市場持續(xù)擴大，終端對高品質、車規(guī)級產品的需求旺盛，發(fā)展前景十分廣闊。公司近期在德國慕尼黑半導體展覽會首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅襯底產品，加上前期已推出的P型襯底和液相法制備等尖端sic襯底技術，公司在sic襯底領域持續(xù)引領行業(yè)潮流。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2026 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
