深南電路：公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力

每日經(jīng)濟新聞 2024-09-19 09:08:49

每經(jīng)AI快訊，深南電路在機構(gòu)調(diào)研中表示，公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。公司后續(xù)將進一步加快高階領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)能力突破和市場開發(fā)，同時也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加強研發(fā)團隊培養(yǎng)，提升鞏固核心競爭力。

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