每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-09-11 16:20:04
每經(jīng)AI快訊，長電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司于2021年推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成的XDFOI技術(shù)平臺(tái)，目前處于穩(wěn)定量產(chǎn)階段。
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