每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

摘要：

1、通信ETF（515880）7月23日收跌2.69%。展望后市，海內(nèi)外AI需求整體強(qiáng)勁，光模塊迭代升級(jí)需求加速，利好國(guó)內(nèi)已有充分技術(shù)和客戶積累的頭部廠商。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前快速增長(zhǎng)的AI大模型訓(xùn)練需求，降延遲、降成本、降功耗或成為未來(lái)光模塊的發(fā)展趨勢(shì)。在此背景下，硅光模塊（SiP）有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊（LPO）受到行業(yè)關(guān)注。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)頭部廠商已在穩(wěn)步推進(jìn)SiP和LPO等產(chǎn)品的落地。受益于海內(nèi)外行業(yè)景氣度提升、需求強(qiáng)勁，此前頭部光模塊廠商也相繼發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱2024H1凈利潤(rùn)大幅上漲。

2、半導(dǎo)體芯片板塊7月23日大幅回調(diào)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）分別收跌4.99%、4.82%和4.72%。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，創(chuàng)下行業(yè)新高。在全球供應(yīng)鏈不確定性增大、國(guó)內(nèi)對(duì)算力的重視程度提升的背景下，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的長(zhǎng)期需求有望增加。

3、7月23日，疫苗行業(yè)在整個(gè)醫(yī)藥板塊領(lǐng)跌，疫苗ETF（159643）下跌4.17%。基本面方面，當(dāng)下出生人口持續(xù)下降、儲(chǔ)蓄率持續(xù)提高，這兩大趨勢(shì)直接影響疫苗消費(fèi)意愿。同時(shí)，疫苗行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者不斷增多，價(jià)格戰(zhàn)對(duì)上市公司影響較大。目前醫(yī)藥板塊整體估值處于歷史較低水平，可適當(dāng)關(guān)注較為景氣的細(xì)分賽道——創(chuàng)新藥。

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