中信證券：碳化硅襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-16 08:38:12

每經(jīng)AI快訊，7月16日，中信證券研報(bào)指出，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、飽和電子漂移速率高、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要方向。碳化硅襯底位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游，采用碳化硅功率器件的高壓快充新能源汽車更能適應(yīng)其增加續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間和提升電池容量等需求，預(yù)計(jì)將成為未來(lái)的主流選擇，驅(qū)動(dòng)碳化硅襯底需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

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