半導體業(yè)內(nèi)人士：HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導體關鍵領域有望獲得國家大基金三期的投資

2024-05-28 08:14:04

每經(jīng)AI快訊，日前國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司注冊成立，注冊資本3440億元，規(guī)模超過前兩期。記者采訪半導體業(yè)內(nèi)人士了解到，國家大基金三期有望延續(xù)對半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)投資，包括大型制造以及設備、材料等環(huán)節(jié)，另外HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導體關鍵領域也有望獲得國家大基金三期的投資。 (證券時報)

責編王曉波

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

中信建投：建議關注水泥漲價帶來的投資機會

返回每經(jīng)網(wǎng)首頁

下一篇文章

比特幣價格再次突破7萬美元