每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：40.32元）3月28日晚間發(fā)布公告稱，2024年3月28日，公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式首次回購股份約1.25萬股，占截至2024年3月27日公司總股本約4.27億股的比例為0.0029%，回購成交的最高價為40.28元/股，最低價為39.98元/股，支付的資金總額為人民幣約50萬元。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為172億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加159.22萬股，占流通股比例減少0.27%；
2. 近30日內共有1批機構對金盤科技調研，合計調研的機構家數為98家。

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(記者 王曉波)

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