每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：43.03元）3月20日發(fā)布公告稱，2024年4月17日14點(diǎn)30分，公司將在海南省海口市南海大道168-39號(hào)公司會(huì)議室召開2023年年度股東大會(huì)。本次股東大會(huì)將審議《關(guān)于公司<2023年度董事會(huì)工作報(bào)告>的議案》等議案，2024年4月10日收市后登記在冊(cè)的股東可現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)投票，或通過交易所投票系統(tǒng)行使表決權(quán)。

2022年1至12月份，金盤科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為184億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少27.29萬股，占流通股比例減少1.12%；
2. 近30日內(nèi)無機(jī)構(gòu)對(duì)金盤科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——負(fù)利率落幕！日本央行8年超寬松試驗(yàn)復(fù)盤，17年來首次加息將產(chǎn)生哪些影響

(記者 王瀚黎)

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