每經(jīng)AI快訊，中信證券認為，AI躍升至2.0時代，隨著大模型進入“輕量化”、“多模態(tài)”時代，以云端作為AI大腦，邊緣端和終端作為小腦的混合AI料將成為技術(shù)發(fā)展主線。我們認為，AI大模型落地成為終端出貨成長的新動能，產(chǎn)業(yè)曲線兩端將率先發(fā)力，其中硬件算力端（SoC、存儲）、終端品牌將有望核心受益，零組件及組裝中部分環(huán)節(jié)如傳感器、電池、散熱結(jié)構(gòu)件等部分有望受益。我們認為當前各類AI終端應用仍未達到成熟階段，接下來一年重在軟硬件適配和產(chǎn)品打磨，從“AI+產(chǎn)品”（出貨量提升）到“產(chǎn)品AI化”（量價齊升），有望成為2-3年維度的成長主線。