每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：HBM存儲的特點主要在：1、3D堆疊；2、通過TSV堆棧的方式聯(lián)通，通過中介層Interposer的超快速互聯(lián)方式連接至CPU或GPU；3、采用SIP封裝。貴公司作為SIP領域的領先者，有能力對HBM儲存進行SIP封裝嗎？技術上有無障礙？

環(huán)旭電子（601231.SH）12月25日在投資者互動平臺表示，CPU+HBM的封裝模式當前主要由Foundry（晶圓廠）或OSAT（芯片封測廠）提供制造服務，公司目前尚未取得HBM方面的客戶訂單。

(記者 畢陸名)

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