每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司瑞能半導（873928）新增專利信息，專利權(quán)人為瑞能半導，發(fā)明人是龔錦秀、樂聰、陸愛華。專利授權(quán)日為2023年12月8日，專利名稱為“半導體器件”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請?zhí)枮镃N202223458495.1。

該專利摘要顯示：本申請實施例提供了一種半導體器件，半導體器件包括封裝體和多個引腳。多個引腳與封裝體連接，多個引腳相互間隔設置，引腳遠離封裝體的端部開設有凹槽，引腳用于通過焊料與電路板連接，凹槽用于收容部分焊料。將半導體器件焊接在電路板的過程中經(jīng)過加熱回流，容納在凹槽中的焊料連接引腳和電路板，提高引腳與電路板連接的可靠性。

(記者 曾健輝)

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