2023-11-02 11:45:46
每經(jīng)AI快訊，據(jù)無(wú)錫升滕半導(dǎo)體技術(shù)有限公司公眾號(hào)， 升滕半導(dǎo)體于2023年9月完成B1輪過(guò)億元融資。本次投資由上海十月資本聯(lián)合深圳南方股權(quán)、合肥國(guó)鑫資本、青島華資盛通共同出資。本輪資金募集將用于公司技術(shù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)充以及檢測(cè)體系提升等。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2026 每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
