每經(jīng)AI快訊，德邦科技（SH 688035，收盤(pán)價(jià)：53.35元）9月28日發(fā)布公告稱(chēng)，2023年10月18日14點(diǎn)30分，公司將在煙臺(tái)市開(kāi)發(fā)區(qū)珠江路66號(hào)正海大廈29層召開(kāi)2023年第四次臨時(shí)股東大會(huì)。本次股東大會(huì)將審議《關(guān)于使用部分超募資金歸還銀行貸款和永久補(bǔ)充流動(dòng)資金的議案》，2023年10月12日收市后登記在冊(cè)的股東可現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)投票，或通過(guò)交易所投票系統(tǒng)行使表決權(quán)。

2022年1至12月份，德邦科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子封裝材料占比99.35%。

德邦科技的董事長(zhǎng)是解海華，男，56歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是陳田安，男，65歲，學(xué)歷背景為博士。

截至發(fā)稿，德邦科技市值為76億元。

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1. 近30日內(nèi)共有1批機(jī)構(gòu)對(duì)德邦科技調(diào)研，合計(jì)調(diào)研的機(jī)構(gòu)家數(shù)為27家。
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(記者 蔡鼎)

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