2023-07-26 14:02:03
通富微電7月26日在投資者互動平臺表示，公司目前HBM相關技術處于成長期，公司將保持對該技術的持續(xù)關注，并積極開展相關研發(fā)布局、量產準備等前期工作。公司為客戶提供專業(yè)的封測服務，下游產品應用領域非常廣泛，全面涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業(yè)控制等領域。
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