聯(lián)得裝備：目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)

2023-07-17 15:19:48

每經(jīng)AI快訊，聯(lián)得裝備7月17日在互動平臺上稱，公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機遇，加快推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場開拓，努力實現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

責(zé)編姚祥云

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