晶合集成：已實現(xiàn)110nm MCU芯片的量產(chǎn)，未來計劃使用募集資金進行40nm MCU工藝平臺的研發(fā)

每日經(jīng)濟新聞 2023-07-12 17:04:04

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：截止6月底，公司在MCU芯片制程方面有哪些具體計劃，目前處于什么狀態(tài)？

晶合集成（688249.SH）7月12日在投資者互動平臺表示，公司已實現(xiàn)110nm MCU芯片的量產(chǎn)，未來計劃使用募集資金進行40nm MCU工藝平臺的研發(fā)。

(記者賈運可)

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