每經(jīng)AI快訊，2023年3月4日，北京康美特科技股份有限公司披露招股說(shuō)明書（申報(bào)稿），北京康美特科技股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票不超過(guò)4007萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入募集資金金額約1.99億元；貝倫研發(fā)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目，擬投入募集資金金額6079.50萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金金額1.10億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 發(fā)行人是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。 更多新股分析學(xué)習(xí)，微信搜索關(guān)注【每經(jīng)極簡(jiǎn)投研院】，領(lǐng)取課程福利！ 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。