每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司之前公告要建30億的高多層電路板項(xiàng)目，具體什么時(shí)間開(kāi)始建設(shè)投產(chǎn)？現(xiàn)在PCB廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，會(huì)不會(huì)造成產(chǎn)能過(guò)剩的情況？

景旺電子（603228.SH）3月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司本次計(jì)劃在江西信豐高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資新建高多層PCB智能制造基地項(xiàng)目尚處于計(jì)劃實(shí)施階段，尚需通過(guò)土地競(jìng)買、項(xiàng)目備案審批等程序，目前尚未完成土地的“招拍掛”工作。公司本次對(duì)外投資是為滿足下游客戶需求，擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，提升公司高端產(chǎn)品供應(yīng)能力及市場(chǎng)占有率，公司目前訂單飽滿，不存在產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。

(記者 姚祥云)

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