每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：三星在上月底發(fā)布了 GDDR6W 顯存，稱其帶寬和容量翻倍，并介紹了新款 GDDR6W 顯存：使用扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)，極大地提高了存儲器帶寬和容量。請問長電科技具備FOWLP的封裝技術(shù)嗎？請問貴公司與三星是否有合作關(guān)系？貴公司目前有顯存封裝的業(yè)務嗎？

長電科技（600584.SH）1月13日在投資者互動平臺表示，長電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)。大部分全球前20強半導體公司均是公司的客戶，長電科技和國內(nèi)外絕大部分領(lǐng)先存儲廠商之間均有廣泛的合作，產(chǎn)品涉及NAND閃存以及DDR動態(tài)隨機存儲產(chǎn)品，用于移動式電子產(chǎn)品DRAM的 LPDDR和uMCP及eMCP等。

(記者 蔡鼎)

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