每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否有Chiplet芯片封裝或測試技術？謝謝！

聯動科技（301369.SZ）1月5日在投資者互動平臺表示，公司專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數，包括半導體分立器件（功率半導體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標設備主要用于半導體芯片的打標。公司目前暫未涉及Chiplet相關業(yè)務。

(記者 陳鵬程)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。