每日經(jīng)濟新聞 2022-09-16 19:50:20
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有先進封裝技術？具體是哪些先進封裝技術？目前最小能做多少nm先進制程芯片的封裝？
聯(lián)特科技（301205.SZ）9月16日在投資者互動平臺表示，在光器件研發(fā)和工藝技術方面，公司已掌握主流光器件的設計和工藝，包括氣密性BOX、非氣密性BOX、TO-CAN及同軸類OSA、單模/多模COB等。公司目前采用的7nm先進制程芯片的400G光模塊已完成產(chǎn)品開發(fā)。
(記者 王可然)
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