每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司是否有晶圓級(jí)封裝技術(shù)相關(guān)先進(jìn)封裝能力？

曠達(dá)科技（002516.SZ）8月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，芯投微控股子公司NSD具備成熟的WLP （晶圓級(jí)）封裝技術(shù)、雙工器及溫補(bǔ) TC-SAW 技術(shù)，擁有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和獨(dú)立的技術(shù)體系。WLP為先進(jìn)封裝形式，其尺寸小，厚度薄，電磁兼容性好，但工藝需要豐富的knowhow積累。

(記者 畢陸名)

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