每經(jīng)AI快訊，汽車技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商德國博世集團(tuán)13日宣布，到2026年前，將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元。

2022博世科技日于13日在博世位于德國德累斯頓的晶圓廠舉行，展示了博世集團(tuán)目前所掌握的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)以及未來生產(chǎn)計(jì)劃。

博世集團(tuán)董事會(huì)主席斯特凡·哈通在科技日發(fā)布會(huì)上表示，作為上述投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個(gè)全新的芯片研發(fā)中心。此外，博世還將在未來一年內(nèi)再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米的無塵車間。

據(jù)介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅芯片，以應(yīng)用于電動(dòng)和混動(dòng)汽車的電力電子器件中。碳化硅芯片可幫助電動(dòng)汽車延長6%的續(xù)航里程。為了讓電力電子器件價(jià)格更低、效率更高，博世也在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發(fā)可應(yīng)用于電動(dòng)汽車的氮化鎵芯片。（央視新聞）